다양한 마킹 머신 비교

파이버 레이저 기계

파이버 레이저의 에너지 캐리어는 균일한 파장을 갖는 빔입니다. 재료 표면을 조사할 때 기계적 응력이 발생하지 않습니다. 따라서 사용된 재료의 기계적 특성에는 영향을 미치지 않습니다. 또한 소음 공해와 화학적 오염을 제거합니다. 파이버 레이저 조각기는 고정밀 조각 장비입니다. 이 장치는 고정밀 레이저 기술을 활용하여 미크론 수준의 정밀도를 제공하여 정확하고 미세한 조각 결과를 보장합니다. 또한 이 장비의 빔 출력은 1064nm를 중심으로 하고 있습니다. 이러한 장치의 스폿 패턴은 일반적으로 약 20um의 집중된 스폿 직경으로 우수합니다. 또한, 싱글라인이 더 가늘어지고, 발산각도가 1/4로 초미세하고 정밀한 가공이 가능합니다. 파이버 레이저로 만든 마크는 환경 변화, 시간 또는 기타 요인으로 인해 퇴색되지 않습니다. 마킹 효과는 변경하기 어렵고 강력한 위조 방지 기능을 가지고 있습니다. 이것이 바로 제조업체가 정밀한 설계를 제공해야 하는 자동차 및 기타 산업에서 파이버 레이저 마커가 큰 인기를 얻고 있는 이유입니다.

다양한 마킹 머신 비교

CO2 레이저 기계

CO2 레이저 기계는 전기 구동 가스 레이저와 함께 판금 가공 기술을 활용합니다. 스테인레스 스틸, 강철 또는 알루미늄과 같은 다양한 금속 시트의 윤곽을 절단하는 레이저가 특징입니다. 이러한 기계는 정확한 결과를 제공하고 복잡한 디자인을 만들 수 있게 해줍니다. 결과적으로, 다른 인쇄기에 비해 성형이 매우 자유롭습니다. 이 레이저 기계는 이산화탄소와 같은 가스가 들어 있는 밀봉된 유리관에서 레이저 빔을 생성합니다. 기계가 활성화되면 고전압이 튜브를 통과하여 가스 입자와 반응하여 입자의 에너지를 높여 빛을 생성합니다. 가열되고 강렬한 빛의 입자는 엄청난 양의 에너지를 생성할 수 있으며, 이는 녹는점이 섭씨 수백도에 달하는 물질을 증발시키기에 충분합니다.

녹색 레이저 기계

이 기계는 반사율이 높은 표면을 표시하는 데 사용됩니다. 녹색 레이저 기계는 실리콘 웨이퍼와 같이 매우 민감한 기판에도 가장 적합합니다. 이는 탁월한 결과와 높은 정밀도를 보여주도록 설계되었습니다. 이 기계의 전력 범위는 5~10와트입니다. 또한 연성 플라스틱, 집적 회로 칩 및 PCB 보드에도 이상적입니다. 또한 다양한 재료 구성으로 태양전지를 표시하거나 스크라이빙하는 데에도 사용할 수 있습니다. 이 장치는 532nm 파장을 사용하기 때문에 다양한 재료에 대한 흡수율이 더 높습니다. 이는 열의 속도를 늦춰 기계가 더 높은 파장에서 픽업할 수 없는 기판을 마킹할 수 있게 해줍니다. 그리고 이 기계는 10미크론이 넘는 작은 점까지 마킹할 수 있어 초정밀 마킹이 가능합니다.

자외선 레이저 기계

UV 기술은 10 nm ~ 400 nm 파장의 전자기파 대역을 사용합니다. 파장은 X선보다 길지만 가시광선보다는 짧습니다. 또한 장파장 UV는 광자에 원자를 이온화하는 에너지가 포함되어 있지 않기 때문에 이온화 방사선과 다릅니다. 그러나 물질이 형광을 발하거나 빛나게 하는 화학 반응을 일으킬 수 있습니다. 따라서 UV의 생물학적, 화학적 효과는 단순한 가열 이상의 효과를 발휘합니다. 대부분의 UV 방사선 적용은 단순히 유기 물질과의 상호 작용으로 인해 발생합니다. 355 UV 레이저 파장으로 제공되며 다양한 재료를 조각할 수 있습니다. 레이저 가열이 필요하지 않은 콜드 마킹 용도에 사용할 수 있습니다. 이 기계는 유리, 플라스틱, 세라믹과 같은 물질에 마킹할 수 있으며 고품질 빔 덕분에 전자 마이크로칩과 회로 기판에 마이크로 마킹이 가능합니다. 많은 제조업체에서는 정밀한 의료 기기 마킹 및 태양광 패널에도 이 제품을 사용합니다.