파이버 레이저 마킹 머신과 이산화탄소 레이저 마킹 머신의 물리적 차이점

파이버 레이저 마킹 머신이산화탄소 레이저 마킹 머신은 가장 일반적으로 사용되는 두 가지 레이저 마킹 머신으로 각각 6:4를 차지합니다. 파이버 레이저 마킹 기계의 비율은 상대적으로 크고 시장은 파이버 레이저 마킹에 편향되어 있습니다. 기계. 사이에 명백한 물리적 차이가 있습니다.CO2 레이저 마킹기및 파이버 레이저 마킹 머신 및 가공 대상도 완전히 다릅니다.
이산화탄소 레이저는 이산화탄소 분자를 자극하여 얻은 가스빔으로 파장이 10.6μm인 반면 파이버 레이저 마킹기는 레이저 빔을 사용하여 다양한 물질의 표면을 영구적으로 마킹하지만 파장은 1.08μm에 불과합니다. 이산화탄소 레이저 가공은 레이저 광을 거울을 통해 전파하고 외부 공기와 격리된 광학 경로로 전파합니다. 이 과정에서 먼지가 달라붙어 청소해야 합니다. 또한 미러도 미량의 레이저 에너지를 흡수하기 때문에 마모되어 교체해야 합니다.파이버 레이저 마킹 머신가공은 광섬유에 의해 전송되며 반사 부분이 필요하지 않으며 외부 공기와 격리 된 도광 섬유에 레이저가 전파되므로 레이저가 거의 손실되지 않습니다. 파이버 레이저 마킹 머신의 수명이 상대적으로 훨씬 길어질 것임을 알 수 있습니다.
CO2 레이저 발진기의 광전 변환은 10~15%인 반면 파이버 레이저 발진기는 35~40%에 이릅니다. 광전 변환율이 높을수록 소비되는 전기 에너지가 낮고 전력 소비 제어가 더 잘됩니다. 그리고 일반적으로 이산화탄소 진동기는 냉각 요구 사항이 더 높고 파이버 레이저 마킹 머신의 진동기는 약 1/2~2/3에 불과하므로 파이버 레이저 마킹 머신의 가공이 비교적 양호합니다. 더 에너지 효율적입니다. 그러나 가공 분야 및 절단 품질의 관점에서 이산화탄소 레이저 마킹 기계는 섬유 레이저 마킹 기계보다 우수합니다. 이산화탄소 레이저 마킹기는 얇은 판에서 두꺼운 판까지 적용 가능합니다. 가장 중요한 점은 가공 기술도 매우 성숙하고 가공 품질이 의심의 여지가 없다는 것입니다. 파이버 레이저 마킹기로 절단하면 두께에 따라 다릅니다. 두께가 3.0mm보다 크면 절단이 더 어려워집니다. 또한 절단면도 이산화탄소보다 거칠게 됩니다.

이산화탄소 레이저는 파이버 레이저의 개념과 비교되지만 구성 요소의 비교, 즉 진동기의 비교에서도 비교됩니다. 레이저 가공기의 구성 시스템에는 X, Y, Z라는 구동축도 있습니다. 이 드라이브 샤프트의 모션 성능과 제어 성능도 큰 구성 요소입니다. 처리 속도가 아무리 빨라도 XY 구동축의 모션 성능을 결정할 수 없으면 처리 시간을 단축할 수 없습니다. 가공 속도의 차이를 명확하게 나타내기 위해서는 구동축의 운동 성능, 특히 절단 중 가감속 능력을 향상시킬 필요가 있습니다. 가공물에 박판이 많으면 생산량이 비교적 많고 가공비를 조절하고 싶다면 파이버 레이저 마킹기를 사용하는 것이 가장 좋다. 6.0mm를 초과하는 후판을 가공하거나 특정 가공 품질을 달성해야 하는 경우 사용하는 것이 더 적합합니다.CO2 레이저 마킹기.